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晶圓加熱載臺(tái)

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晶圓加熱載臺(tái)

主要用途：用于加熱覆于子母環(huán)上的藍(lán)膜表面的芯粒；
加熱載盤可360度旋轉(zhuǎn)；
加熱溫度為室溫~80度可設(shè)。
上一個(gè)： 襯體加熱平臺(tái)
下一個(gè)： 切膜機(jī)